SK hynix resmi memulai produksi massal chip NAND QLC 321 layer dengan kapasitas 2 terabit atau sekitar 250GB per die. Ini menjadi QLC (Quad Level Cell) pertama di dunia yang menembus angka 300 layer, dan diperkirakan akan hadir di produk komersial pada paruh pertama tahun depan setelah lolos uji pelanggan.

Generasi terbaru ini punya kapasitas per-die dua kali lipat dibanding QLC sebelumnya, serta peningkatan jumlah plane dari empat menjadi enam. Desain enam plane ini memungkinkan pemrosesan paralel lebih banyak, sehingga kecepatan baca bersamaan naik signifikan tanpa mengorbankan latensi.

SK hynix mengklaim kecepatan transfer data kini dua kali lipat, performa tulis meningkat hingga 56%, dan kecepatan baca naik 18%. Efisiensi daya saat menulis juga membaik lebih dari 23%, yang penting untuk pusat data AI yang sensitif terhadap konsumsi daya.

Chip V9Q ini mendukung kecepatan antarmuka 3.200 mega-transfer per detik, memang sedikit di bawah TLC premium yang bisa 3.600 MT/s. Namun, berkat arsitektur baru, performa untuk beban kerja QLC tetap mendapat lonjakan besar.

Dengan kepadatan tinggi, SSD 2TB bisa dibangun hanya dari delapan die, mengurangi jumlah paket dan biaya produksi. SK hynix akan memulai dari SSD untuk PC, lalu merambah SSD enterprise untuk data center dan UFS untuk ponsel setelah validasi selesai.

Untuk kapasitas ekstrem, teknologi 32DP memungkinkan tumpukan 32 die dalam satu paket untuk memaksimalkan kepadatan. Bahkan, mereka tengah mengembangkan SSD enterprise kelas 244TB untuk server AI yang butuh kapasitas masif dengan konsumsi daya efisien.

Kalau QLC setebal ini sudah mulai masuk pasar, kira-kira bakal bikin harga SSD turun drastis nggak ya?

Sumber