Spesifikasi Intel Nova Lake-S bocor melalui sebuah cuitan X (sebelumnya Twitter). Bocoran ini mengungkapkan berbagai detail seperti 52 core pada varian tertinggi, TDP hingga 150W, dan menggunakan socket baru LGA 1854. Keluarga baru CPU Intel ini kemungkinan akan dirilis pada tahun 2026 mendatang.
Berdasarkan bocoran, Nova Lake-S akan dirilis setidaknya dalam 7 SKU. Keluarga CPU ini akan memiliki SKU mulai dari Core Ultra 3 hingga Core Ultra 9. Varian tertingginya, yaitu Core Ultra 9 akan memiliki total 52 core yang terdiri dari 16 P-core, 32 E-core, dan 4 LPE-core serta TDP 150W.
Sebagai perbandingan, Core Ultra 9 285K memiliki total 24 core yang terdiri dari 8 P-core dan 16 E-core tanpa LPE-core. TDP nya juga meningkat dari 125W pada Core Ultra 9 285K menjadi 150W pada Core Ultra 9 Nova Lake-S. Core Ultra 7 juga ikut mengisi kelas high-end dengan total 42 core yang terdiri dari 14 P-core, 24 E-core, dan 4 LPE-core. TDP nya 150W, sama seperti Core Ultra 9.
Nova Lake-S juga dikabarkan akan memiliki varian Core Ultra 5 dan Ultra 3 yang lebih terjangkau dengan jumlah core dan TDP sebagai berikut:
Core Ultra 5 – 8 P-core + 16 E-core + 4 LPE-core (125W)
Core Ultra 5 – 8 P-core + 12 E-core + 4 LPE-core (125W)
Core Ultra 5 – 6 P-core + 8 E-core + 4 LPE-core (125W)
Core Ultra 3 – 4 P-core + 8 E-core + 4 LPE-core (65W)
Core Ultra 3 – 4 P-core + 4 E-core + 4 LPE-core (65W)
Selain bocoran mengenai jumlah core dan TDP, detail lain seperti dukungan memori dan jumlah PCIe lane juga terungkap. CPU Nova Lake-S dikabarkan akan membawa 24 lane PCIe 5.0 dan dukungan memori DDR5-8000 secara native. Tentunya hal ini akan mendukung penggunaan memori CUDIMM yang memiliki kecepatan di atas 8000 MT/s. Motherboard dengan chipset seri 900 juga akan diperkenalkan dengan membawa 24 lane PCIe (16 lane PCIe 5.0 dan 8 lane PCIe 4.0) dan dukungan memori CUDIMM serta LPCAMM2.